激光植球焊接机多用于电子制造、半导体封装等领域的精密焊接，其使用需历经前期准备、核心操作及后续收尾维护，不同型号设备细节可能有差异，但整体流程如下：

　　1.  前期准备

　　1.  设备与环境检查：先检查电源、气路和水路是否正常，激光器、送球系统等部件无损坏污染，同时确保锡球供应充足且规格匹配。工作环境要保持干净无尘、操作台平稳无振动，避免影响焊接精度，且设备周边不得有易燃易爆物品。

　　2.  安全与参数设定：操作人员必须佩戴激光防护眼镜。再依据工件焊盘材质、锡球直径等，设定激光功率、脉冲频率等参数，比如300μm锡球植球可能用到预加热30W持续0.5ms、焊接80W持续1.2ms的双脉冲模式；同时调整焦距，保证激光束精准聚焦在焊点。另外可开启氮气保护装置，将焊接区域氧含量控制在低水平以防止氧化。

　　2.  核心操作流程

　　1.  开机校准：打开电源，等待设备完成自检。之后借助工业相机和亚像素级算法做视觉定位，建立坐标映射；再校准送球系统，像振动盘分拣锡球、真空吸嘴拾取后通过摄像头校准姿态，确保锡球输送和喷射精准。

　　2.  固定工件：把待焊工件用夹具或真空吸附装置固定在平台上，保证工件的焊点位置和激光束、送球路径对齐，避免焊接时工件位移。

　　3.  启动焊接：按下启动按钮后，设备会自动完成锡球供给、喷射与焊接。锡球经分拣校准后，在压缩气体和伺服电机协同作用下喷射到目标焊盘，随后激光束按预设参数加热锡球，使其熔化并与焊盘形成牢固焊点。

　　4.  质量检测：焊接后通过AOI视觉检测设备快速扫描所有焊点，检查锡球位置偏差、焊点高度一致性等。若存在虚焊、气泡等缺陷，调整参数后重新焊接。

　　3.  收尾与维护

　　1.  关机清洁：所有焊接及检测完成后，关闭设备电源和气路等。及时清理工作台和设备表面残留的锡球、锡渣，同时清洁光学镜片，避免杂质影响下次使用。

　　2.  定期维护：定期检查激光器冷却系统，确保水温正常防止过热；定期检修送球系统的振动盘、吸嘴等部件，保证其供球稳定精准，延长设备使用寿命。